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中软动力 “ 云智企+云慧店 ”

引领中小企业数字化管理

微软加入人工智能AI芯片争夺大战

微软刚刚在夏威夷宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备,科技公司在人工智能芯片的争夺战中又多了一个软件公司的参与者。不过有分析师认为,微软不是一家传统的芯片厂商,投身芯片研发会面临一定的风险。

 


        智能芯片应用于微软新版Hololens
        无论是数据收集,还是对数据的分析和传输,半导体芯片都在其中发挥着无可替代的关键作用。不断增长的数据体量对计算速度和设备的要求越来越高,如何让数据处理的过程变得快速而无感,成为硬件厂商的一大挑战,这对芯片的架构提出了新的要求。

微软宣称,这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理,无需再花时间传回云上。这款芯片是现在Hololens处理器的升级版本,并将用于下一代的Hololens设备,不过未公布具体的发布日期。

这是微软首次自主研发用于移动设备的芯片。凭借人工智能芯片,微软也在对芯片产业链进行全面的布局,以把握历史上为数不多的关键时期。

各大科技公司对于人工智能的争夺战已经进入到白热化阶段。苹果正在测试自主研发的用于新一代iPhone智能手机的AI芯片处理器,谷歌也在研发第二代人工智能芯片。

要说服消费者购买新一代的智能手机、VR头显设备甚至是智能汽车,就必须做到能够让他们实时感知而没有延时。尤其是在智能汽车时代即将到来之际,对于芯片处理的速度关系到路况的安全。根据研究机构Tirias Research的预测,到2025年,几乎人们使用的所有电子设备都需要人工智能的支撑。

Tirias Research分析师Jim McGregor在报告中写道:“比如在自动驾驶的应用中,汽车是没有时间把收集到的数据传回云端再来做分析和决策的,那样车祸早就发生了,况且汽车收集到的数据是巨量的。”这也是为什么英伟达(Nvidia)的自动驾驶芯片近几年的需求猛增。

传统的芯片制造商面临十年来首次实际意义的重大挑战,英特尔也不得不转向发展人工智能布局。而英伟达过去两年的股价表现令其成为纳斯达克的明星股。据外媒消息,软银集团已悄然对英伟达持股累计至40亿美元,成为英伟达的第四大股东。

格芯(Globalfoundries)CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)上个月接受第一财经记者专访时表示:“技术的飞速发展渗透到人们生活的方方面面,包括智能手机在内的移动设备已成为了人工智能的延伸,通过自身的内存、‘大脑’和分析帮助人们执行很多任务,甚至能做出判断。”

 

微软智能芯片完成实际的任务

过去几年,微软也在不断地进行芯片研发,最为人熟知的是Xbox Kinect的游戏系统动作捕捉芯片处理器。近几年来,谷歌和亚马逊为了提升其云业务的竞争力,也在重金投入芯片研发。为了在云的竞争中赶超亚马逊和谷歌,微软近期也开始使用定制化芯片,以应对真实世界的挑战。不过微软的芯片是向英特尔子公司Altera购买的,并将其应用于针对自身软件所需的用途。

为了展示微软芯片处理器的实力,去年微软同时使用上万个芯片,在0.1秒的时间内,将英语维基百科500万篇文章的30亿个单词翻译成西班牙语。微软下一步的计划是在明年使得其云端用户能够加速完成实际的人工智能的任务,包括图像识别、巨量数据的处理,以及运用机器学习算法来预测顾客的购买模式等。

与此同时,微软也必须与强劲的竞争对手共同分享人工智能带来的市场机遇。亚马逊正在使用英伟达开发的人工智能芯片架构Volta,这与微软的芯片存在正面的竞争。而谷歌自主开发的TPU已经准备好让用户使用了。

盛陵海认为,微软推动的这种硬件如果能够成为业界的标准,那么其后续的软件算法和人工智能云服务就能更加稳当,而且微软可以将硬件平台作为未来人工智能等软件云服务的切入口,通过这个平台推动他们的各种新技术和新服务。

微软CEO纳德拉(Satya Nadella)一直聚焦于人工智能,并且希望公司能够把云端的解决方案直接落到用户的手中,让普罗大众受益。微软首席技术官Kevin Scott表示:“我们真心需要通用的芯片来为我们所设计的场景和应用赋能。”

 

 

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